铜粉
金属粉末

铜粉

水雾化和气雾化铜粉,适用于粉末冶金、摩擦材料及钎焊应用。

水雾化和气雾化铜粉

MEPOSO采用最新雾化工艺生产铜粉。标准牌号的粒度范围从小于45微米到500微米,提供球形、树枝状和不规则形态,满足各种工业需求。

凭借超过35年的经验,我们提供标准和定制牌号以满足您的特定要求。我们的生产工艺确保稳定的质量、高纯度和出色的批次间重现性。

水雾化
气雾化
可提供定制牌号
高纯度 (≥99.5%)
球形和树枝状
45 – 1000 μm 范围
下载产品手册 (PDF)
Copper Powders

铜粉牌号

我们全面的雾化铜粉系列涵盖所有主要工业需求。每个牌号针对特定应用优化,提供多种粒度分布。

CU-SF-

CU-SF-

Gas Atomized
成分 Cu >99.5%
颗粒形状 Spherical
松装密度 3.8 – 5.8 g/cm³
粒度 <45 – 1000 μm
CU-EP-

CU-EP-

Water Atomized
成分 Cu >99.5%
颗粒形状 Dendritic
松装密度 0.7 – 3.0 g/cm³
粒度 <45 – 315 μm
COPPER WM

COPPER WM

Water Atomized
成分 Cu 99.5%
颗粒形状 Irregular
松装密度 2.5 – 3.5 g/cm³
粒度 <45 – 700 μm
CU-NI-

CU-NI-

Gas Atomized
成分 Cu + Ni 0.5–5%
颗粒形状 Spherical
松装密度 4.5 – 5.5 g/cm³
粒度 <45 – 315 μm
COPPER PHOSPHORUS-CUP

COPPER PHOSPHORUS-CUP

Water / Gas Atomized
成分 Cu + P 6–15%
颗粒形状 Irregular / Spherical
松装密度 2.5 – 4.5 g/cm³
粒度 <45 – 700 μm
CUPRONI

CUPRONI

Gas Atomized
成分 Cu + Ni 10–20%
颗粒形状 Spherical
松装密度 3.5 – 5.5 g/cm³
粒度 <45 – 700 μm

技术摘要

所有铜粉牌号概览。可根据要求提供定制规格和粒度分布。

牌号 成分 形状 密度 (g/cm³) 粒度 (μm) 方法
CU-SF- Cu >99.5% Spherical 3.8 – 5.8 <45 – 1000 Gas atomized
CU-EP- Cu >99.5% Dendritic 0.7 – 3.0 <45 – 315 Water atomized
COPPER WM Cu 99.5% Irregular 2.5 – 3.5 <45 – 700 Water atomized
CU-NI- Cu + Ni 0.5–5% Spherical 4.5 – 5.5 <45 – 315 Gas atomized
CU PHOSPHORUS-CUP Cu + P 6–15% Irregular / Spherical 2.5 – 4.5 <45 – 700 Water / Gas atomized
CUPRONI Cu + Ni 10–20% Spherical 3.5 – 5.5 <45 – 700 Gas atomized

工业应用

我们的铜粉服务于全球各类行业和应用。

粉末冶金

金刚石工具

摩擦材料

结构件

催化剂

青铜烧结件

钎焊膏

电触点

Copper powder microscopy

稳定质量与定制方案

每批铜粉都经过严格的质量控制检测,包括粒度分布分析、松装密度测量、流速测试和化学成分验证。

我们的技术团队与客户密切合作,开发针对特定制造工艺优化的定制粉末牌号。无论您需要窄粒度切割、特定形态还是定制合金成分,我们都能满足。

ISO 4497 筛分分析
ISO 3923-1 密度
SEM 形态分析
化学分析

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