用于钎焊或软钎焊工艺的铜粉及合金粉通常首先按化学成分来评价,但真实生产表现远不止取决于合金比例。粒度分布、氧化控制和焊膏行为会强烈影响润湿、流动和最终装配一致性。
焊膏表现始于粉末控制
粉末一致性会影响粘度、印刷或点胶表现以及焊膏随时间的稳定性。如果粒度或氧化水平漂移,生产端通常会立即从印刷质量或连接表现中看出来。
认证应对应真实钎焊或软钎焊工艺路线
正确的评估路径通常应包含真实焊膏体系、基材、气氛和热循环。某种粉末在通用测试中看似合格,但在客户工艺中可能表现不同。因此,除了名义粉末数据外,应用支持也同样重要。
MEPOSO 可支持钎焊与软钎焊路线用粉末的技术比较。